語系
周榮華
概要
作品: | 10 作品在 10 項出版品 1 種語言 |
---|
書目資訊
電子構裝之系統研究(ii)=the study of electronic packaging by system approach
by:
周榮華; 成功大學工程科學研究所
(微縮資料)
, [著]
多晶片模組電子構裝製程技術:子計畫五-多晶片組之散熱與接腳熱應力關係之研究(i)=a study of the relationship between cooling
by:
周榮華; 成功大學工程科學研究所
(微縮資料)
, [主持]